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拆机照曝光苹果M1首露真面目一半晶片一半记忆体_全球快看点

来源:互联网    时间:2023-03-01 05:55:18


(资料图片)

随着M1版MacBook Air、MacBook Pro上市,近日相关测试、效能跑分逐渐多了起来,但M1晶片究竟长什么模样呢?

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iFixit对新款MacBook Air、MacBook Pro进行了解剖,M1晶片真面目首次曝光。

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是的!就是上面这颗印有苹果Logo的银色晶片。看起来好像只有一半?其实,右侧的长方形晶片是整合储存晶片-8GB(2x4GB)SK海力士LPDDR4X记忆体,整合为UMA统一记忆体存取架构。将记忆体整合至M1晶片中,M1的每个部分(包括CPU、GPU、神经引擎)都访问相同的记忆体池,不必在多个地方複製或快取数据,有利于提高效率。虽然这种设计极大提高了效率,iFixit指出,此种设计对于维修人员来说是”毁灭性”的打击,这让产品的维修更加困难。另外,M1 MacBook中没有单独的苹果T2晶片,因为T2安全功能已直接整合至M1晶片中。

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左:Intel版MacBook Air;右:M1版MacBook Air从内部结构来看,M1版MacBook Air最大的改变就是採用了无风扇设计,左边散热材料下面即是SoC晶片,可能是透过底部金属将热量导出。原本的风扇已由位于主机板左侧的铝製延伸器取代。除此之外,相较Intel版未有太大变动。iFixit对于MacBook Air无风扇设计表示了担忧,此种散热方案可能会让机身的散热时间延长很多,连续输出高效能的稳定性会是个隐忧。

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左:Intel版MacBook Pro;右:M1版MacBook Pro至于MacBook Pro,由于外观与之前的型号几乎没变化,iFixit指出,必须仔细检查一下免得拆错了机器。此意味着一些零件可以与前一代产品通用,大大降低了维修的週期与成本。讯息来源

关键词: 下载次数 相关测试 内部结构 什么模样

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